リソグラフィー ・微細加工
未来をかたちづくる。光とともに。
精度が機械的な限界に達すると、光がその役割を担うようになります。レーザーは高度なリソグラフィーと微細加工の鍵となる技術となり、比類のない精度、柔軟性、そしてスピードで材料を定義・構造化します。半導体パターニングや3Dマイクロプリンティングからホログラフィック光学系や透明ディスプレイまで、レーザー光は最も精密なツールです。
レーザーは拡張現実（AR）ディスプレイや自動車照明に使用される体積ホログラフィック光学素子（HOE）の製造において中心的な役割を果たしています。
記録時には、2本以上のコヒーレントレーザービームが感光性ガラスまたはポリマー内で干渉し、3次元の屈折率変調を形成します。
精密な波長可変性と優れたコヒーレンス安定性を備えたレーザーにより、デバイス設計者はHUD、AR導波路、またはダイナミックライティング用の光を操作する、波長選択性または角度選択性のホログラムをエンコードできます。
TOPTICAの波長可変ダイオードレーザーは、これらの複雑な干渉パターンを制御するために必要なスペクトル制御性とビームコヒーレンスを提供します。
精密な製造技術において、レーザーはマイクロメートル単位の精度で非接触の材料加工を可能にし、熱による損傷を最小限に抑えます。高出力光増幅器のシーダーとして使用されるフェムト秒およびピコ秒ファイバーレーザーは、超短パルス時間幅でエネルギーを照射し、熱が拡散するよりも速く材料を蒸発またはアブレーションします。この技術は金属、ガラス、半導体上のマイクロチャネル、光ファイバー、導波路、フィルター等の機能性表面を作成するために使用されます。レーザー微細加工は高速性、再現性、拡張性を兼ね備えておりフォトニクス、エレクトロニクス、医療機器などの今日のハイテク部品に不可欠なコア技術です。
Laser Direct-Write Lithography is a patterning technique in which a focused laser beam writes structures directly onto a resist-coated substrate without the use of a photomask. Instead of projecting a pattern through a mask, the pattern is generated digitally and exposed point-by-point on the surface. Because the pattern is defined by software rather than a physical mask, the design can be changed immediately. This flexibility makes Direct-Write Lithography especially valuable for rapid prototyping, small-batch fabrication, and research environments. Direct-Write Lithography is widely used in micro- and nanofabrication laboratories and complements high-volume manufacturing tools such as steppers or scanners.