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散射测量

光刻中的光学检测

为了获得更强大的电子器件,人们利用先进的制造工艺将器件三维结构(即FinFET等)日趋复杂化。为了保证制造产量,必须严格控制所有流程,例如器件特征的套刻和关键尺寸。由于器件特征尺寸远低于光学波长(目前低至7nm),光学检测是具有挑战性的。

散射测量是检验不同光刻步骤套刻从而保证高成品率的关键步骤。散射测量的测量精确度远低于1nm,并适用于判断并矫正套刻误差。

应用于散射测量的激光必须保证输出功率高度稳定。与此同时,宽频域输出光谱可以帮助防止散斑效应。当然,大多数测量技术都要求高质量并且稳定的光束形状。

TOPTICA激光系统可同时满足以上所有需求,并提供市面上最优异的性能表现。