DFB pro

Distributed-feedback laser

  • 分布帰還型半導体レーザーを採用した単一周波数レーザー
  • 豊富な波長ラインナップ: 633 nm, 760 nm .. 3500 nm
  • モードホップフリーチューニングレンジ: 最大 1400 GHz
  • 過酷な環境でも使用可能な高い信頼性
  • 3 つのレーザーヘッドオプション – 様々なオプション

分布帰還型 (DFB) 半導体レーザーは広い波長チューナビリティと高出力を同時に可能とします。 波長選択性を持った素子 – ブラッグ回折格子 – は半導体レーザーのアクティイブレイヤーに配置され安定的で連続した単一周波数発振を可能にします。光学アライメント調整のための部品が無いためDFBレーザーは類まれな安定性と信頼性を誇ります。北極圏での使用、空中輸送中での使用など究極的に過酷な環境下でもその性能を発揮します。

ご用途に合わせ3種類のレーザーヘッドをご用意しています。コンパクト設計のDFB pro、9mm CAN, TO-3型パッケージにも対応した拡張設計のDFB pro、バタフライパッケージに対応したDFB pro BFYをご用意しています。

DFB半導体レーザー固有の広い波長チューニングレンジは原子・分子物理、ガスセンシング、位相シフト干渉計測、CWテラヘルツ波発生など様々なアプリケーションに最適です。

組込可能なDFB/DBR レーザーダイオードについては、オンライン在庫リストをご参照ください。当リストに記載のない波長をお探しの場合は、お問合せください。

TOPTICAでは、760-3500nmのほぼ全ての波長で、DFBカスタム製品をご提供可能です。

  • DFB pro
  • DFB pro
  • Specification

      DFB pro DFB pro L DFB pro BFY
    中心波長 633 nm, 760 nm - 3500 nm 1064 nm .. 2000 nm *
    出力 2 .. 150 mW  10 .. 100 mW (ファイバ出力)
    波長チューニングレンジ 2 .. 6 nm  2 .. 5 nm, モードホップフリー

    温度による波長チューニング
       チューニングレンジ(典型値) > 1000 GHz  > 600 GHz
       スキャン速度(典型値) 50 GHz / sec  25 GHz / sec
       変化率(典型値) -25 GHz / K  -10 .. -15 GHz / K
    電流による波長チューニング  
    チューニングレンジ(典型値) 50 GHz  > 25 GHz
     スキャン速度(典型値) 最大MHz帯域 最大MHz 帯域
      変化率(典型値) 1 .. 10 GHz / mA (@ 1 Hz速度にて)  0.3 .. 1.0 GHz / mA (@ 1 Hz速度にて)
    発振線幅(5 µs時間幅、典型値) 1 .. 4 MHz  0.5 .. 5 MHz
    出力ビーム特性 コリメート光, Ø 3 mm x 1 mm (1/e²; note: circular profile with Beam shaping / pro) 円形, 拡がり角を持つ。ファイバー NA typ. 0.12
    偏光特性 直線偏光, > 100:1  直線偏光, 100:1(典型値)
    高速変調機能
    (ACおよびDC 結合)
    内蔵 内蔵 内蔵
    Beam shaping / pro オプション対応 オプション対応 --
    光アイソレータ オプション対応, 30 dB ** オプション対応, 30 dB または 60 dB 内蔵 ***
    ファイバ結合出力 SmartDock, オプション対応 FiberDock, オプション対応 ファイバピッグテール出力
    ファイバ結合効率: 最小値. (典型値.) 50% (60%) 50% (60%) N.A.
    beam shaping / proを用いた際のファイバ結合効率: 最小値. (典型値.) 55% (65%) 55% (65%) N.A.
    レーザーヘッド外形寸法(H x W x D) 45 x 90 x 165 mm**** 90 x 90 x 240 mm**** 55 x 130 x 165 mm
    レーザーヘッド重量 2 kg 3 kg 1 kg
    代表的な波長ラインナップ 633 nm 780 / 795 nm 1178 nm (butterfly)
      780 / 795 nm 852 / 895 nm 1.5 µm
      852 / 895 nm 1000-1100 nm 1.65 µm
      > 2 µm (空間出力のみ、アイソレータ内蔵不可) 1178 nm 2 µm (butterfly)
    コントローラ外形寸法 (H x W x D) 154 mm x 450 mm x 348 mm 
    コントローラ重量 9 kg 
    動作電圧 100 .. 240 V~, 50/60 Hz (ワイドレンジ入力) 
    消費電力 典型値. < 50 W, 最大値. 250 W 
    PCインターフェイス USB (DigiLockデジタルコントローラ使用時) 
    環境温度 15 - 30 °C (動作時), 0 - 40 °C (保管および輸送時)
    環境湿度 イーサネット

    * 一部対応できない波長ギャップがございます。
    ** Beam shaping / proが別途必要となります。
    *** ご要求により外付けファイバー型アイソレータをご用意しています。
    **** ファイバ結合器の寸法は含みません。

  • Additional Information
  • Options

    ファイバ出力オプション (FiberDock)

    特許取得済みの独自技術を用いたトプティカ社のファイバ結合器はシングルモードファイバへの高い結合効率、 容易な光軸調整また同時に高い安定性をご提供します。また豊富なシングルモードファイバ、偏波面保存ファイバ、 ファイバスプリッタをご用意しています。ファイバ出力をご希望の際は合わせて光アイソレータが必要となります。

    光アイソレータ(シングル/ダブルステージ)

    光アイソレータは戻り光反射から半導体レーザーを保護します。 恒久的なダメージを防ぐだけでなく安定したシングルモード動作および波長チューニングにも寄与します。 角度付研磨(両端)された光ファイバと結合する際には少なくともシングルステージ光アイソレータが必須となります。ダブルステージ光アイソレータは実験系からの強い戻り反射光が懸念される際に必要となります。 PCなど角度を持たない研磨を持つ光ファイバと結合する際にもダブルステージ光アイソレータは必須となります。

    ビーム形状補正

    アナモルフィックプリズムペア(APP)またはシリンドリカルレンズを用いて楕円形状のビームを円形形状に補正します。 十分に小さなビームに圧縮することにより廉価で小さい開口径光アイソレータでの使用が可能になり、 またファイバとの結合効率をおよそ10%向上することが可能になります。圧縮率は工場出荷前の設定となります。 

    Bias-T

    DL pro (HP) は最大150 MHz周波数の電流変調を可能にする2つの変調入力ポートを持ちます。Bias-Tを用いることで 最大数GHzの電流変調が可能になります(各半導体レーザー素子により仕様は異なります)。す。TA pro光増幅器レーザー、 NLO 波長変換レーザーのシード光にも適用可能です。

    エレクトロニクスモジュール レーザー制御のための様々なコントロールエレクトロニクス、また周波数の安定化およびロッキングのための モジュール製品を多数ご用意いています。 

  • Applications

    • アルカリ性分光法
    • 分子物理
    • ガスセンシング
    • 光干渉計測 & ホログラフィ
    • 光通信
    • 磁界測定
    • CWテラヘルツ波発生

  • Downloads

  • Literature
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    • Laser Locking Electronics: 周波数安定化のための豊富なモジュールラインナップ
    • AR, FP, and DFB Laser Diodes: ARコート付き、ファブリペロー型、DFB半導体レーザー
    • Photonicals: 豊富なPhotonicals (光アクセサリー製品)をご用意。ファブリペロー干渉計など様々なレーザー実験に